特点

1. 全新组合式工作平台，使维修更加方便。

2. 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。

3. 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。

4. 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。

规格